PATENTES

LAKO es la industria líder del pensamiento para la tecnología del sellado de empaques. Mientras mantiene varias propiedades intelectuales que esculpen la tecnología del sellado hoy en día, Lako está comprometido en la innovación y la satisfacción del cliente.

Números de parte del Dispositivo de sellado modular
(MSD por sus siglas en inglés)

-* = sufijo variable para designar el código del perfil de sellado, código del material, código del recubrimiento, o código especial

  • BASES MSD
    MSDB-001-* hasta MSDB-150000-*

  • INSERTOS MSD: 
    MSD-001-* hasta MSD-50000-*

  • INSERTOS PMSD:
    P-MSD-001-* hasta P-MSD-50000-*

Mordaza partida para material de sellado en caliente de paquetes 

PATENTE: US-7730698-B2

FECHA DE EMISIÓN: 06/08/2010

SOLICITUD: 11/305,746

FECHA DE SOLICITUD: 12/16/2005

Dispositivo de sellado modular (MSD por sus siglas en inglés)
Una mordaza partida para acoplar y sellar con calor varias capas superpuestas de material para empaque, incluye una primera parte con una superficie de mordiente y una segunda parte que es asegurada con la primera para conformar una mordaza. Ambas partes de la mordaza en conjunto determinan una cavidad interior en la cual se acomoda un elemento calefactor ajustado a dicha cavidad.

PATENTE: US-7730698-B2

Mordaza partida para material de sellado en caliente de paquetes

PATENTE: US-8146327-B2

FECHA DE EMISIÓN: 04/03/2018

SOLICITUD: 13/082,208

FECHA DE SOLICITUD: 04/07/2011

Dispositivo de sellado modular (MSD por sus siglas en inglés)
Una mordaza partida para acoplar y sellar con calor varias capas superpuestas de material para empaque, incluye una primera parte con una superficie de mordiente y una segunda parte que es asegurada con la primera para conformar una mordaza. Ambas partes de la mordaza en conjunto determinan una cavidad interior en la cual se acomoda un elemento calefactor ajustado a dicha cavidad.

PATENTE: US-8146327-B2

Mordaza partida para material de sellado en caliente de paquetes l

PATENTE: US-8387344-B2

FECHA DE EMISIÓN: 03-05-2013

SOLICITUD: 13/404,695

FECHA DE SOLICITUD: 02/24/2012

Dispositivo de sellado modular (MSD por sus siglas en inglés)
Una mordaza partida para acoplar y sellar con calor varias capas superpuestas de material para empaque, incluye una primera parte con una superficie de mordiente y una segunda parte que es asegurada con la primera para conformar una mordaza. Ambas partes de la mordaza en conjunto determinan una cavidad interior en la cual se acomoda un elemento calefactor ajustado a dicha cavidad.

PATENTE: US-8387344-B2

Ensamble de perforador en caliente para proporcionar una apertura en el material de empaque

PATENT: US-8256189-B2

ISSUE DATE: 09-04-2012

APPLICATION: 12/542,851

APPLICATION DATE: 08/18/2009

Ensamble de perforador en caliente
Un ensamble de perforador es suministrado para una máquina de sellado, formado y llenado que proporciona un empaque en el cual se incluye un extremo sellado que contiene un artículo. El ensamble de perforador incluye una carcasa y un disipador caliente retenido por la carcasa, donde el disipador caliente incluye una punta perforadora que proporciona una abertura en la porción sellada del paquete. El ensamble perforador también incluye una espiral calefactora para proporcionar el calor al disipador y la punta perforadora, donde uno o más espacios de aire están entre la carcasa y el disipador para evitar la transferencia de calor entre la punta perforadora y el ensamble de la mordaza en la máquina de sellado, formado y llenado.

PATENTE: US-8256189-B2

Números de parte del HCP

I500820
I500825
I500830

I500945-F
I500945-G

I500950-F
I500950-G
I500950-H
I500950-I
I500950-J
I500950-K
I500950-L
I500950-M

I500950-F
I500950-G
I500950-H
I500950-I
I500950-J
I500950-K
I500950-L
I500950-M

I500952-C
I500970
I500990

I501005-H
I501005-J
I501005-K
I501007-F
I50095

I501015
I501025
I501030
I501035
I501070