PATENTES

LAKO es la industria líder del pensamiento para la tecnología del sellado de empaques. Mientras mantiene varias propiedades intelectuales que esculpen la tecnología del sellado hoy en día, Lako está comprometido en la innovación y la satisfacción del cliente.

Números de parte del Dispositivo de sellado modular
(MSD por sus siglas en inglés)

-* = sufijo variable para designar el código del perfil de sellado, código del material, código del recubrimiento, o código especial

  • BASES MSD
    MSDB-001-* hasta MSDB-150000-*

  • INSERTOS MSD: 
    MSD-001-* hasta MSD-50000-*

  • INSERTOS PMSD:
    P-MSD-001-* hasta P-MSD-50000-*

Mordaza partida para material de sellado en caliente de paquetes 

PATENTE: US-7730698-B2

Mordaza partida para material de sellado en caliente de paquetes

PATENTE: US-8146327-B2

Mordaza partida para material de sellado en caliente de paquetes l

PATENTE: US-8387344-B2

Ensamble de perforador en caliente para proporcionar una apertura en el material de empaque

PATENTE: US-8256189-B2

Números de parte del HCP

I500820
I500825
I500830

I500945-F
I500945-G

I500950-F
I500950-G
I500950-H
I500950-I
I500950-J
I500950-K
I500950-L
I500950-M

I500950-F
I500950-G
I500950-H
I500950-I
I500950-J
I500950-K
I500950-L
I500950-M

I500952-C
I500970
I500990

I501005-H
I501005-J
I501005-K
I501007-F
I50095

I501015
I501025
I501030
I501035
I501070

LAKO TOOL & MANUFACTURING, INC.